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“中国智造出海”与“物理AI落地”两大核心主题将继续解锁全新产业机遇 —— 初步展现这两大趋势的CES余温未散,而巴展(MWC)与嵌入式世界(EW)将上演其协同推进发展的新动力 作者:北京华兴万邦管理
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Durin选用芯科科技的MG24无线SoC来加速Aliro移动入户技术在智能锁和读卡器中的应用 —— 芯科科技高安全性及多协议平台芯片支持具备Aliro功能的NFC设备实现轻触解锁和免触控体验——已在
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ky开元 -传谷歌与 Meta 达成新的数十亿美元级 AI 芯片合作协议
据《信息报》今日报道,Meta 平台公司已敲定一项数十亿美元的合作协议,将租用谷歌云的定制人工智能芯片。该报道援引匿名消息人士的说法称,这款张量处理单元(TPU)芯片将由 Meta 用于其下一代大语言